前沿科金社2026年02月12日 14:21消息，韩股再创新高，芯片双雄领涨，跟随美股存储板块强势上涨。
周四，在存储芯片股票的带动下，韩国股市再攀新高。
韩国基准股指KOSPI指数周四开盘走高，截至发稿时涨幅已扩大至2.7%，并攀升至5499.79点的历史新高。
其中，存储芯片行业表现强劲，领涨股市。三星电子股价攀升至历史高点，目前涨幅已扩大至近6%；SK海力士同样表现不俗，股价上涨接近4%。 从当前市场动态来看，存储芯片需求持续回暖，叠加全球供应链调整带来的利好因素，推动相关企业股价走强。这反映出市场对半导体行业未来发展的乐观预期，也显示出科技板块在当前经济环境中的韧性与吸引力。
消息面上，韩国海关周三公布的数据显示，2月前10天，韩国半导体出口额达到67.3亿美元，同比飙涨137.6%。这一数据反映出全球对半导体需求的持续升温，尤其是在人工智能、5G和新能源汽车等新兴领域推动下，韩国作为全球关键芯片供应国的地位愈发凸显。出口的大幅增长不仅体现了韩国半导体产业的强劲竞争力，也显示出国际市场对其产品和技术的高度依赖。不过，这种高速增长是否能够持续，还需观察后续的供需变化及地缘政治因素的影响。
同日，三星电子首席技术官SongJia-hyuk表示，内存市场强劲的需求预计将持续至2027年。他同时提到，三星的HBM4芯片在制造良率方面表现良好，客户对产品的性能也给予了高度评价。 从当前行业趋势来看，随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对高带宽内存（HBM）的需求持续增长。三星在HBM4技术上的突破，不仅体现了其在半导体领域的技术实力，也为未来几年的市场竞争力奠定了基础。不过，面对全球供应链的不确定性以及市场竞争的加剧，三星仍需保持技术领先和稳定的产能供应，才能真正把握住这一轮增长机遇。
市场普遍预期，三星电子将在下周农历新年假期后开始向英伟达发货HBM4产品。
而此前一天，有消息称，韩国SK集团会长崔泰源近期在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能（AI）业务合作进行了探讨。此次会谈反映出在全球AI技术加速发展的背景下，产业链上下游企业正加强合作，以应对市场对高性能计算需求的持续增长。这种合作不仅有助于提升技术协同效应，也可能对全球半导体和AI产业格局产生深远影响。
今年以来，Kospi指数已累计上涨近30%，这一涨幅背后有多重因素推动，其中AI驱动的半导体超级周期成为重要引擎，同时政策改革也对市场信心起到了积极的重塑作用。 从当前市场表现来看，全球科技产业正处于新一轮技术变革的风口，AI的快速发展带动了对高性能计算和先进制程芯片的强劲需求，进而推动了半导体行业的景气度持续上行。韩国作为全球重要的半导体生产国，自然受益于这一趋势。此外，国内政策层面的积极调整，也为资本市场注入了更多确定性与吸引力，进一步巩固了投资者对市场的长期看好。这些因素共同构成了Kospi指数稳步攀升的基础。
韩国存储芯片股票跟随了隔夜美股存储芯片板块的上涨趋势。周三，美股存储概念股集体走强，闪迪股价上涨10.65%，美光科技上涨9.94%，西部数据涨幅超过2%，希捷科技也上涨近3%。
上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis发布报告指出，英伟达VeraRubin在首年量产阶段将主要使用韩国企业的HBM4技术，美光的产品可能不会被采用。
美光首席财务官Mark Murphy在周三召开的会议上表示，其HBM4已正式进入批量生产阶段，整体进度优于原先预期，并已开始向客户交付产品。
摩根士丹利周三将美光科技的目标价从350美元上调至450美元，同时继续维持对该股的“增持”评级，并预测2026年每股收益将达到52美元。这一调整反映出机构对美光未来业绩的信心增强，尤其是在半导体行业持续复苏的背景下，公司有望受益于需求增长和产品结构优化。目标价的上调也显示出市场对其长期价值的认可，投资者可关注其在存储芯片领域的技术优势和市场地位。
摩根士丹利上调了对行业前景的预期，主要基于DRAM价格持续走高以及供应紧张的局面。该机构指出，今年DDR5价格出现显著上涨，目前现货价格较1月合约价格已上涨约130%。考虑到2026年供应增长依然受限，机构预计主流DRAM价格仍将继续攀升。 从当前市场动态来看，DRAM行业的供需失衡问题短期内难以缓解，这不仅反映了芯片制造端的产能瓶颈，也凸显了下游应用对高性能存储需求的持续增长。在AI、云计算等技术快速发展的背景下，DRAM作为关键组件的重要性进一步提升，价格上行趋势或将延续更长时间。
此外，德意志银行周二将美光的目标价从300美元上调至500美元，理由是存储板块供需动态有利。
德银分析师Melissa Weathers表示，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张状况将持续至2027年甚至2028年，尤其是在人工智能技术快速发展背景下，市场对高带宽内存（HBM）的需求正持续攀升。 从当前趋势来看，AI的广泛应用正在深刻改变半导体行业的供需格局。HBM作为高性能计算的关键组件，其需求激增无疑加剧了整体内存市场的紧张局势。这种局面不仅反映了技术进步带来的新机遇，也暴露出全球供应链在面对新兴技术冲击时的脆弱性。未来几年内，如何平衡产能与需求，将成为行业关注的焦点。
Weathers还指出，与传统DRAM相比，HBM的“硅密度”大约高出三倍，这意味着在切割芯片时需要更多的晶圆。她表示，这种高密度正在引发一场我们认为尚未被充分理解的供应紧张。
与此同时，据Weathers表示，新建的DRAM晶圆厂至少需要两年时间才能投入生产，而现有工厂的扩产能力有限，难以缓解当前的需求压力。
