低空经济火热，eVTOL领域大单频现，关注未来发展方向与投资机会。
【今日导读】
低空经济发展火热，今年来eVTOL领域大单频频出现
阿里团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI
台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%
江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨
随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。
行业会议即将举行，机构指出AI算力需求迅速上升，推动该产业加快发展的步伐。
【主题详情】
低空经济发展火热，今年来eVTOL领域大单频频出现
近日，沙特阿拉伯的自动化智能科技公司FrontEnd、机场运营商Cluster2Airports以及中国空中交通科技企业亿航智能（Ehang）签署了一份谅解备忘录，计划在沙特全国范围内推广自动驾驶飞行器（AAVs）和空中出租车服务，应用于乘客运输和物流领域。根据该谅解备忘录，自动驾驶飞行器和空中出租车将从试点阶段逐步进入全面运营阶段。
国内低空经济领域正呈现出蓬勃发展的态势。有记者注意到，今年以来，eVTOL（电动垂直起降飞行器）领域频繁出现“亿元大单”和“百架大单”。7月23日，沃兰特航空与相关方签订了一份500架eVTOL的订单，采购金额高达17.5亿美元。7月16日，阿联酋企业Autocraft与国内eVTOL企业时的科技达成采购协议，计划购买350架E20 eVTOL，订单金额为10亿美元。此前，该公司在4月已与中银金租签署协议，包含100架E20 eVTOL的采购计划。 西南证券指出，国家战略正将目光投向低空经济这一新兴赛道，各地纷纷出台推动低空经济发展的纲领性政策，国资央企也加快布局，密集成立低空经济相关公司。从应用场景来看，低空物流、低空旅游等方向率先落地，其他领域也在积极探索中。随着头部eVTOL主机厂订单持续增长，整个产业链正朝着规模化方向稳步推进。 从当前的发展趋势看，低空经济不仅成为资本市场关注的热点，也正在逐步从概念走向实际应用。随着政策支持和技术突破，未来低空经济有望在更多场景中发挥作用，带动相关产业协同发展。
上市公司中，孚能科技向上海某企业独家供应配套其核心机型的第二代半固态eVTOL电池。同时，公司研发的半固态电池已获得美国头部eVTOL客户、小鹏汇天、吉利沃飞、零重力等多家主流eVTOL企业的认可，能量密度达到330Wh/kg的第二代半固态电池已于今年实现量产。当升科技在固态锂电池材料的技术研发与商业化应用方面处于行业领先地位，其半固态锂电池正极材料已批量供应清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等国内外主流固态电池厂商，并成功应用于无人机、eVTOL等低空飞行器以及人形机器人领域。宗申动力生产的航空发动机适用于工业级及以上无人机和轻型通航飞机，能够满足固定翼、旋翼无人机等飞行器的动力需求，并已先后获得法国、德国的随机适航认证。
阿里团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI
据媒体报道，阿里巴巴心流研究团队正式推出全新的终端AI智能体iFlowCLI，面向个人用户持续免费开放。用户可通过自然语言指令在终端中直接完成各类任务，实现从文件管理到复杂流程的全面自动化操作。
据预测，AIAgent市场正迅速扩展，市场规模从2023年的37亿美元增长至2025年的73.8亿美元，预计到2032年将突破1000亿美元。长江证券指出，在基础模型能力逐步趋于稳定的情况下，Agent投资的核心逻辑日益清晰。随着国内模型技术的快速迭代以及AI应用商业化进程的开启，市场对Agent的商业化前景及投资机会持积极态度。
公司方面，新疆交建子公司中新数科基于铸道大模型为新疆交通领域研发了专有智能体铸道智能体，它是大模型场景应用的人机交互终端，将铸道大模型的强大能力应用于新疆交通领域的各个环节，尤其在高速公路机电运维场景下，铸道智能体正在体现出铸道大模型的优势。伟创电气自主研发的通用AI AGENT机器人开发平台取得重大突破，已广泛应用于工业制造质量检测环节，为公司拓展机器人市场提供了强大的技术支持。
台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%
据媒体报道，台积电2nm制程的单价相比3nm至少上涨50%，而此前末代3nm芯片的价格已较前一代提升约20%。据业界消息，台积电最新的2nm制程将于本季度开始进入量产阶段。不过，由于先进制程的资本支出巨大，台积电目前暂不提供折扣或议价方案。供应链方面预估，采用2nm制程的旗舰芯片单颗成本可能高达280美元。
值得关注的是，存储芯片领域的龙头企业三星、SK海力士等已率先上调产品价格，推动半导体行业通胀趋势进一步加剧。浙商证券分析师厉秋迪指出，根据国际电子商情的信息，继6月之后，德州仪器（TI）在8月再次启动新一轮涨价，主要针对工业控制类、汽车电子类以及算力相关的芯片产品，调价范围几乎覆盖所有客户。随着价格限制逐步解除，叠加需求持续回暖，国内模拟芯片板块有望迎来转折点。
上市公司中，赛微微电的主营业务是模拟芯片的研发与销售，主要产品包括电池安全芯片、电池计量芯片以及充电管理等相关芯片。杰华特则专注于模拟集成电路的研发与销售，公司核心产品为AC-DC芯片，同时在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等领域持续进行研发投入和布局。
江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨
江波龙在投资者关系活动记录表中表示，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货量持续增长，下半年服务器NAND市场的备货需求正在上升，预计四季度存储市场价格将全面上涨。 从当前市场趋势来看，AI技术的快速发展正推动数据中心和服务器需求不断攀升，进而带动对高性能存储芯片的需求。这种需求的提升不仅体现在数量上，也反映在对更高性能、更大容量产品的需求上。在此背景下，存储市场价格的上涨似乎已成必然。不过，企业需关注市场波动带来的影响，合理安排采购计划，以应对可能的价格变化。
七八月后，美光宣布在全球范围内停止移动NAND产品的研发，而闪迪则在九月初宣布对所有渠道和产品价格上涨10%以上。浙商证券分析师王凌涛指出，AI的发展需要强大的数据存储与计算能力作为支撑。在服务器端，存储器扮演着关键的“数据基础设施”角色；而在端侧领域，AI手机、AIPC等终端设备对内存和闪存的带宽、响应速度以及容量等核心性能提出了更高要求，行业所展现出的增量弹性已与以往单纯依赖移动端需求的周期性变化大不相同。
上市公司中，江波龙作为全球领先的综合性存储模组厂商，是国内全矩阵存储解决方案的龙头企业。今年上半年，公司企业级存储业务规模实现显著增长，收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。联芸科技则是国内少数能够量产PCIe5.0主控芯片的企业，在SSD主控领域拥有明显的技术优势。同时，其AIoT芯片业务受益于5G和AIoT终端设备的快速发展，未来具备较大的增长潜力。 从行业发展趋势来看，存储技术的持续升级与应用场景的不断拓展，为相关企业带来了新的发展机遇。江波龙在企业级存储领域的快速成长，反映出市场对高性能、高可靠性存储方案的需求正在加速释放。而联芸科技在主控芯片方面的突破，则体现了国内企业在关键核心技术上的自主创新能力不断提升。这些进展不仅有助于提升企业的竞争力，也为整个存储产业链的高质量发展提供了有力支撑。
随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。
资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。。
半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。
上市公司中，清溢光电在半导体芯片掩膜版技术方面取得显著进展，已成功实现180nm工艺节点掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。路维光电则表示，其在第二季度下游需求持续旺盛，生产接近满负荷运转。公司正加快在平板显示和半导体掩膜版领域的投资步伐，多个扩产项目正在有序推进。同时，公司计划进一步布局14nm工艺节点掩膜版的研发，力求在该领域实现技术突破。冠石科技长期深耕显示与半导体行业，已成功推出包括信号连接器、功能性器件、偏光片、液晶面板以及半导体光掩膜版在内的多类产品。 从当前行业发展态势来看，国内企业在半导体关键材料领域正逐步缩小与国际先进水平的差距。掩膜版作为芯片制造中的核心部件，其国产化进程加速，不仅有助于提升产业链自主可控能力，也为国内半导体产业的可持续发展提供了有力支撑。随着技术不断突破和产能持续释放，相关企业有望在未来的市场竞争中占据更有利的位置。
行业会议即将举行，机构指出AI算力需求迅速上升，推动该产业加快发展的步伐。
2025年先进封装与高算力热管理大会将于9月25日至26日在苏州举行。
方正证券研报指出，在摩尔定律增速减缓以及我国先进制程技术受到限制的背景下，先进封装技术成为国产算力芯片突破性能瓶颈的关键路径。华创证券认为，随着AI算力需求的快速增长，先进封装产业正迎来加速发展的阶段。AI服务器、智能汽车等对高算力需求的应用场景不断扩展，推动了先进封装市场的持续扩大，Chiplet、2.5D/3D等高集成度封装技术的需求持续上升。同时，半导体产业链的国产替代进程加快，国内平台厂商正迎来重要的发展窗口期。
上市公司中，通富微电持续加大对扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术的开发力度，并扩大相关产能，积极布局Chiplet、2D等前沿封装技术；目前已从富士通、卡西欧、AMD获得技术授权，正在槟城建设Bumping、EFB等生产线。2024年，公司倒装焊等先进封装技术已实现大规模产业化，相关收入占比约为70%。甬矽电子二期“BumpingCPFCFT”一站式封测能力已建成，晶圆级封测产品的营收持续保持快速增长；2.5D封装已于2024年第四季度完成投产，目前正与客户开展产品验证工作。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率逐步提升。
