前沿科金社2025年11月20日 14:12消息，英伟达Rubin芯片明年下半年量产，高功耗推动液冷产业爆发。
英伟达首席财务官透露，Rubin芯片预计将在2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新报告指出，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热成本将显著上升，每个机柜的冷却组件总价值预计将增加17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元）。 从技术发展的角度来看，随着芯片性能的不断提升，散热问题日益成为影响系统稳定性和能效的关键因素。NVL144平台的高散热成本反映出数据中心对高效冷却解决方案的需求正在加剧，这可能推动相关技术与设备市场的进一步发展。同时，这也预示着未来在高性能计算领域，硬件与配套基础设施的协同优化将变得更加重要。
近年来，随着ChatGPT、Deepseek等大模型的相继推出，人工智能迎来了新一轮的发展热潮。这不仅推动了算力需求的增长，也使得机柜的功率持续上升。东北证券指出，政策支持与算力时代的双重驱动将促使液冷产业迎来爆发式增长。在政策方面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心的PUE值必须低于1.25，而北京、上海、广州、深圳等一线城市进一步规定新建智算中心中液冷机柜的占比需超过50%。随着高功耗芯片的规模化应用，行业正步入加速转折阶段。据统计，2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率约为10%，仍处于高速发展阶段，而国内市场渗透率相对较高，已超过20%，预计到2025年将进一步提升至30%。
据主题库显示，相关上市公司中：
英维克在液冷技术领域具备完整的产业链平台优势，覆盖从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的系列产品。
科士达在温控领域已拥有液冷CDU及系统、氟泵自然冷等多种解决方案，能够适配各类数据中心的应用场景需求。
